三星電子最近推出了增強型CSP器件-FEC生產(chǎn)線（FEC：圓角增強芯片級封裝）：LM101B、LH181B和LH231B，為各種照明應(yīng)用帶來了卓越的照明效率和設(shè)計靈活性。
原有芯片級封裝器件（CSP）LED由于比傳統(tǒng)LED器件光效率低，在主流LED照明市場沒有得到廣泛的應(yīng)用。最新升級的增強型FEC設(shè)備為大多數(shù)主流LED照明環(huán)境提供了行業(yè)領(lǐng)先的照明效率，包括環(huán)境照明、聚光燈、天篷燈、加油站照明和街道照明。
三星LED業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Choi Yoonjoon Choi說：“自2014年CSP技術(shù)引入業(yè)界以來，我們已經(jīng)投入大量精力改善每個CSP設(shè)備的性能和設(shè)計靈活性。”三星將繼續(xù)鞏固其在CSP技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，努力為全球照明客戶提供性能卓越、可靠性高和成本優(yōu)勢的LED設(shè)備。”
新的增強型FEC器件基于三星先進的微結(jié)構(gòu)增強型FEC(Fillet-Enhanced-CSP,FEC)技術(shù)，在芯片表面形成一圈二氧化鈦白壁，將光反射到頂部，提供比上一代CSP產(chǎn)品更高的光效率。UCTS。更聚焦的光束角有助于消除相鄰設(shè)備之間的干擾，使新設(shè)備能夠更緊密地布置，并為燈設(shè)計者提供更大的設(shè)計靈活性。
基于這些進展，改進的FEC器件在工業(yè)上已經(jīng)達到了更高的發(fā)光效率水平，并且可以應(yīng)用于更廣泛的照明應(yīng)用。
LM101B:1W中功率FEC
LM101B的光效率提高到205 LM/W（65毫安，CRI 80 +，5000 0K），在同一CSP產(chǎn)品中是最高的。三星FEC具有更小的尺寸規(guī)格和更低的干擾，所以LM101B特別適合于聚光燈等應(yīng)用，器件可以密集地布置在小的發(fā)光表面區(qū)域。三星還修改了LM101B電極，使其比其他中等功率CSP LED更容易安裝。
LH181B:3W級大功率FEC
LH181B提供的光效率高達190lm/W（350mA，CRI 70+，5000K），比上一代產(chǎn)品高出10%以上。此外，LH181B可以在1.4A的最大電流下工作，從而滿足大功率LED燈超高流明密度的要求。
LH23 1B:5W級大功率FEC
LH231B的光效率可達170lm/W(700mA,CRI 70+,5000K),遠遠超過同行業(yè)同類型5W級器件的水平。
三星FEC系列現(xiàn)已大規(guī)模生產(chǎn)，并具有廣泛的選擇色溫（CCT）和顯色指數(shù)（CRI）選項。三星將在3月18日至23日在德國法蘭克福舉行的“光+大樓2018國際建筑和照明展”上展示其全部產(chǎn)品。
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